- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 43/10 - Emploi de matériaux spécifiés
Détention brevets de la classe H01L 43/10
Brevets de cette classe: 2834
Historique des publications depuis 10 ans
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182
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301
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361
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380
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498
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462
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285
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183
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123
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15
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| 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
248 |
| TDK Corporation | 6306 |
227 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
215 |
| Intel Corporation | 45621 |
196 |
| Kioxia Corporation | 9847 |
169 |
| International Business Machines Corporation | 60644 |
148 |
| Sony Corporation | 32931 |
86 |
| SK Hynix Inc. | 11030 |
75 |
| Integrated Silicon Solutions, (Cayman) Inc. | 220 |
75 |
| Micron Technology, Inc. | 24960 |
71 |
| Tohoku University | 2526 |
63 |
| JPMorgan Chase Bank, National Association | 10964 |
62 |
| Everspin Technologies, Inc. | 474 |
62 |
| Avalanche Technology, Inc. | 299 |
51 |
| United Microelectronics Corp. | 3921 |
48 |
| Applied Materials, Inc. | 16587 |
36 |
| Toshiba Corporation | 12017 |
35 |
| Sandisk Technologies LLC | 5684 |
31 |
| Allegro Microsystems, LLC | 1206 |
30 |
| National Institute for Materials Science | 1108 |
29 |
| Autres propriétaires | 877 |